inspeXio™ 7000
Ejemplo de análisis del relleno con soldadura utilizando el sistema de TC con rayos X inspeXio™ SMX™-225CT FPD HR Plus
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Introducción
En muchos productos se instalan placas electrónicas. En las placas se monta una gran cantidad de componentes electrónicos, y la soldadura suele utilizarse para unir los componentes electrónicos a la placa. La calidad de las uniones soldadas no solo afecta el funcionamiento estable del dispositivo, sino que también tiene un gran efecto en la vida útil del producto. Incluso si un producto pasa las inspecciones en el proceso de fabricación, una mala calidad de soldadura puede causar un mal funcionamiento o falla. Este artículo presenta un ejemplo de observación no destructiva y análisis de la condición de soldadura y la cantidad de soldadura utilizando un sistema de TC con rayos X con microenfoque Shimadzu inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus.
20 de noviembre de 2020 GMT
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