Language
Español
English
0

MIV-X - Características

MAIVIS Detector ultrasónico de defectos ópticos

Técnica patentada para la adquisición de imágenes con luz de Shimadzu

Principio de medición

Con la tecnología ultrasónica de detección de fallas ópticas, la muestra es incentivada el desplazamiento de la superficie es detectado ópticamente,
y se observa la propagación de la onda ultrasónica en la superficie.

  • La muestra se carga mediante vibraciones ultrasónicas continuas.
  • El desplazamiento microscópico fuera de plano de la superficie debido a la propagación de la onda ultrasónica se visualiza ópticamente utilizando irradiación láser y una cámara*.
  • Los defectos se detectan observando alteraciones en la propagación de la onda ultrasónica.


*La tecnología de diagnóstico por imágenes de luz patentada de Shimadzu combina la interferometría de cizallamiento de moteado mediante vibración ultrasónica con una técnica estroboscópica.
(Con patente en Japón, China y los EE. UU.) 

Diferencia frente a la detección ultrasónica de fallas

El detector ultrasónico de fallas ópticas MIV-X ayuda en regiones donde las pruebas ultrasónicas (UT) son difíciles. ¡Deje la inspección no destructiva de las superficies y cerca de las superficies a MIV-X!
 

¡Estas son las ventajas!

  • Inspección por lotes de una amplia área dentro del campo de visión de la cámara
  • Buena para inspeccionar superficies y cerca de superficies
  • No hay necesidad de preocuparse por las diferencias en la impedancia acústica, incluso para materiales diferentes


 

Diferencia frente a la detección ultrasónica de fallas

Función de eliminación de ruido que simplifica la identificación de defectos

Función de eliminación de ruido que simplifica la identificación de defectos

 

Las funciones de visualización y marcado de dimensiones simplifican la identificación de la posición y el tamaño del defecto

Las funciones de visualización y marcado de dimensiones simplifican la identificación de la posición y el tamaño del defecto

Las funciones de visualización y marcado de dimensiones simplifican la identificación de la posición y el tamaño del defecto

Conjunto de zoom óptico (opcionalmente disponible) para detectar defectos más pequeños

Conjunto de zoom óptico (opcionalmente disponible) para detectar defectos más pequeños

Disminuye el tamaño mínimo de detección en un factor de aproximadamente dos (estándar MIV-X: de aproximadamente 1 mm de diám. a 0.5 mm de diám.)
También es posible ajustar el eje óptico del láser, lo que mejora la uniformidad de la irradiación

Conjunto de zoom óptico (opcionalmente disponible) para detectar defectos más pequeños

Descargas

Descargue el folleto más reciente.